隨著貼片電阻、貼片電容等電子元器件不斷小型化發展，在將這些元器件通過焊接到電路板上的時候，會出現一些傳統插件電阻組裝的過程中遇不到，或很少遇到的技術問題。

    如何正確焊接貼片電阻：

    先我們在所需焊接的焊盤上涂上一層薄薄的松香水，然后烙鐵預熱再上錫。烙鐵與焊接面一般應傾斜45度。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。注意：在加熱焊盤與焊錫絲供給之間時間控制在1秒以內，加熱時間切勿過長，以免引起焊盤起翹，損壞焊盤。

    加焊錫。原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是送上焊錫絲。

    注意：在焊錫絲供給與加熱焊錫絲之間時間控制在1秒以內，加熱時間不可過長，以免損壞焊盤。動作需快、連貫。如加熱時間過長，焊點表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。如加熱時間過短，影響焊錫不潤濕，表面不光滑，有氣泡、針孔或造成冷焊。接下來就是去焊錫。當焊錫與焊盤接觸后，抽去焊錫絲，動作連貫。